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联发科 11/19 揭晓「最新 5G 行动平台旗舰晶片」可能是天玑 2000 系列 但实际量产要等到明年上半年
联发科 11/19 揭晓「最新 5G 行动平台旗舰晶片」可能是天玑 2000 系列 但实际量产要等到明年上半年

联发科表示未来新款处理器将会在5G网路、人工智慧,以及游戏体验大幅提升,因此也预期天玑2000系列将会带来不同效能感受。不过,考量台积电目前4nm制程实际量产时间,天玑2000系列处理器实际进入市场应用时间可能要等到明年上半年。

先前已经有不少预热消息后,联发科稍早确认将在台湾时间11月19日上午6点揭晓「最新5G行动平台旗舰晶片」,预期将会抢先在Qualcomm之前公布旗舰处理器天玑2000系列消息。

而相关说法指出,天玑2000处理器产品型号为MT6983,将有更高运算效能表现,其中更会采用Armv9指令集设计的Cortex-X2架构CPU,运作时脉将会在3.0GHz以上,同时将采用台积电以5nm制程为基础精进的4nm制程量产,同时也将成为全球第一款以台积电4nm制程打造的行动处理器。

其他部分,则预期会采用作为大核设计的Cortex-A710 CPU,以及作为小核设计的Cortex-A510 CPU,另外也预期搭配自身设计的APU人工智慧运算元件。

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在先前说明中,联发科表示未来新款处理器将会在5G网路、人工智慧,以及游戏体验大幅提升,因此也预期天玑2000系列将会带来不同效能感受。不过,考量台积电目前4nm制程实际量产时间,天玑2000系列处理器实际进入市场应用时间可能要等到明年上半年。

至于Qualcomm预计在台湾时间12月1日对外揭晓的旗舰处理器Snapdragon 898 (暂称),目前则有消息指称将由小米率先应用在市售产品,最快12月就会对外公布,而Motorola方面也可能很快推出应用此款处理器的手机。


从先前传闻来看,Snapdragon 898也会以Armv9指令集设计,一样也会导入Cortex-X2架构CPU,同样会锁定3.0GHz以上运作时脉,但预期会以三星4nm制程技术生产。此外,与天玑系列处理器设计不同之处,Qualcomm预期将维持与Arm合作半客制化设计方案,因此在运算效能与使用体验将与天玑2000系列会有不同。

除了联发科与Qualcomm,三星近期内也会对外揭晓新款与AMD Radeon显示技术合作的旗舰等级Exynos处理器,将会应用在明年准备推出年度旗舰手机Galaxy S22系列。


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